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SMT貼片焊接線路板焊接的機理是什麽

返回列表 來源: 發(fa)布(bu)日期: 2019.12.31

你(ni)知(zhi)道(dao)線路板焊(han)接(jie)的(de)機理是(shi)什(shen)麽(mo)嗎,下(xia)麵給(gei)大(da)家(jia)介(jie)紹(shao)下


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 機理(li):在錫(xi)焊的過程中(zhong)將(jiang)焊料(liao)、焊件與銅(tong)箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔(bo)不(bu)熔(rong)化(hua),焊料熔化並(bing)濕(shi)潤(run)焊接麵,依靠焊件、銅箔與(yu)焊料間(jian)原(yuan)子分子的移(yi)動,從而(er)引(yin)起(qi)金(jin)屬(shu)之(zhi)間的擴(kuo)散(san)形成金屬合(he)金層(ceng),並使(shi)銅箔與焊件連(lian)接在一起,就(jiu)得到(dao)牢固(gu)可靠(kao)的焊接點(dian),以(yi)上(shang)過(guo)程為(wei)相(xiang)互(hu)間的物理—化學(xue)作(zuo)用(yong)過程(cheng)。

谘(zi)詢(xun)熱(re)線(xian)

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