在线亚洲人成电影電子(zi)SMT貼(tie)片焊(han)接(jie)新聞(wen)中心(xin)特(te)地總結(jie)了七種影響貼片加(jia)工的不(bu)良(liang)焊接習慣，讓(rang)大家(jia)有所了(le)解，並(bing)在今(jin)後焊接的(de)過程能(neng)夠有所(suo)避(bi)免。

一、助(zhu)焊劑(ji)使(shi)用(yong)不當。據了解，很多工(gong)作人(ren)員(yuan)在貼片(pian)加工的過(guo)程中習(xi)慣(guan)使用過多的助焊劑，其實這(zhe)不但不能夠(gou)幫(bang)助你(ni)有(you)一個(ge)好的焊點，而且(qie)還會引發下焊腳(jiao)是(shi)否(fou)可靠(kao)的問題，容(rong)易產生腐蝕，電子轉移等問題。

二、轉(zhuan)移焊接操(cao)作不當。轉移焊接是指(zhi)將焊料先加在烙鐵頭，然(ran)後再轉移(yi)到(dao)連(lian)接處。而(er)不恰當的轉移焊接會損傷(shang)烙鐵頭(tou)，造(zao)成潤(run)濕(shi)不良。所以正(zheng)常的轉移焊接方式應(ying)該是烙鐵(tie)頭放置於(yu)焊盤與(yu)引(yin)腳之(zhi)間(jian)，錫(xi)線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對(dui)麵(mian)。將(jiang)錫線(xian)放置於焊盤(pan)與引腳之間。烙鐵放置(zhi)於錫線之上(shang)，待錫熔時將錫線移至對(dui)麵(mian)。

三、不必(bi)要的修飾(shi)或返工。貼片加工的焊接過程(cheng)最大的忌(ji)諱就是為(wei)了追求(qiu)十(shi)全十美進行修(xiu)飾或者(zhe)進(jin)行返(fan)工。而這一做法(fa)不僅不能夠讓貼片的質量更(geng)加完(wan)美，相(xiang)反容易造成(cheng)貼片金屬(shu)層(ceng)斷(duan)裂，PCB分(fen)層，浪費(fei)不必要(yao)的時間甚至造成報廢(fei)。所以(yi)千萬不要對貼片進行(xing)不必要的修飾與返工。

四(si)、焊接加熱(re)橋的過程不恰當(dang)。貼片加工中(zhong)的焊接熱橋是阻止焊料(liao)形(xing)成了橋(qiao)接，如果這一過程操作(zuo)不恰(qia)當，則會導致(zhi)冷焊點(dian)或(huo)焊料流動不充分。所以正確的焊接習慣應該(gai)是將烙鐵頭放(fang)置於焊盤與引腳之間，錫線靠近烙(lao)鐵頭，待錫熔(rong)時將錫線移至對麵，或者將錫線放置於焊盤與引腳之間，烙鐵放置於錫線之上，待錫熔(rong)時將錫線移至對麵；這樣(yang)才能產(chan)生(sheng)良好的焊點，避免對貼片加工造成影響(xiang)。

五(wu)、在貼片加工時(shi)，對引腳焊接用力過大(da)。很多(duo)貼片加工的工作人員認為用力(li)過大可以促(cu)進錫膏(gao)的熱傳(chuan)導，促進焊錫效(xiao)果(guo)，因此(ci)習慣在焊接時用力往下壓。其(qi)實(shi)這是一個壞(huai)習慣，容易導致貼片的焊盤出現(xian)翹(qiao)起、分層、凹陷，PCB白(bai)斑等問(wen)題。所以在焊接的過程用力過大是完全(quan)沒(mei)必要的，為了保(bao)證(zheng)貼片加工的質量，隻需要將烙鐵頭輕輕(qing)地接觸焊盤即可。

六、胡亂(luan)選(xuan)擇(ze)烙鐵頭，不考慮(lv)合適的尺(chi)寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很(hen)重(zhong)要的，如果烙鐵頭的尺寸太小(xiao)會延長烙鐵頭的滯(zhi)留時間，使焊料流動(dong)不充分而導(dao)致出(chu)現冷(leng)焊點。烙鐵頭的尺寸(cun)過大則會(hui)導致連接處(chu)加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適(shi)烙鐵頭尺寸要根據(ju)正確(que)的長(zhang)度與形狀(zhuang)，正確的熱容量(liang)與讓接觸麵最大化(hua)但略小於焊盤這三個標準進行選擇。

七、溫度設(she)定(ding)不正確。溫(wen)度(du)也是焊接過程中一個重要因(yin)素，如(ru)果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被(bei)過度加熱以及(ji)損傷電(dian)路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質(zhi)量保證尤(you)為重要。